2014年8月5日，江城“芯谷”产业园的研发中心报告厅内，气氛凝重得近乎凝固。渊渟资本的核心管理层、技术骨干、各配套企业负责人以及受邀而来的工信部领导和高校专家，济济一堂。前方的大屏幕上，正循环播放着国际设备巨头的封锁公告：ASmL暂停所有对华dUV光刻机交付、应用材料终止技术服务、泛林半导体冻结零部件供应……每一条都像重锤般敲击着在场众人的心脏。
林渊身着深色西装，站在演讲台前，目光扫过台下一张张或焦虑、或期待、或质疑的脸庞。国产设备量产启动仪式的喜悦尚未完全消散，米国商务部最新的“实体清单”扩容公告就再次给所有人浇了一盆冷水——这次被纳入管控的，不仅是渊渟资本，还包括为其提供配套的12家国内企业。“过去三个月，我们经历了地基返工、设备故障、供应链断供，甚至资本市场的做空打压。”林渊的声音透过麦克风传遍整个报告厅，平静却带着不容置疑的力量，“有人问我，现在是不是该退了？是不是该向国际巨头妥协了？我的答案是，绝不！”
他抬手按下遥控器，大屏幕切换到一张《国产设备自主化路线图》，上面用红、蓝、绿三色清晰标注了短期、中期、长期目标。“短期之内，也就是未来12个月，我们要实现28纳米工艺核心设备的100%国产化，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等7大类关键设备；中期3年，完成14纳米工艺设备的研发量产；长期5年，攻克EUV光刻机核心技术，打破国际垄断。”林渊的手指重重敲在屏幕上的“光刻机”字样上，“这不是空想，我们的国产光刻机已经实现90%良率，高频振荡器、高精度轴承等核心零部件的自主研发也取得了突破，现在，我们缺的不是技术基础，而是破釜沉舟的决心！”
台下立刻响起了窃窃私语。中微公司的李工皱着眉头低声说道：“12个月实现7大类设备国产化，这太激进了。光是薄膜沉积设备的离子源技术，我们还没找到突破的头绪。”海市新阳的王总也面露难色：“光刻胶的抗蚀性问题还没彻底解决，就算设备到位了，材料跟不上也没用。”坐在前排的刘建国更是直接站起身：“林总，这个目标根本不切实际！之前的国产替代已经投入了40亿美元，再按这个路线图推进，至少还要追加80亿美元，我们的资金链根本承受不起！”
“资金问题我来解决！”林渊的声音陡然提高，“我已经与国家大基金、社保基金达成协议，将共同发起设立规模100亿美元的‘半导体设备自主化基金’，其中渊渟资本出资30亿美元，国家大基金出资40亿美元，剩余30亿美元面向国内机构募集。这笔基金将专门用于核心设备和材料的研发，所有参与研发的企业和团队，都能获得基金的股权投资和研发补贴。”他顿了顿，补充道，“此外，江城政府已经批准将‘芯谷’产业园的税收优惠期限延长至10年，研发费用加计扣除比例提高到200%，最大程度降低大家的研发成本。”
资金难题的解决，让台下的质疑声小了许多。工信部装备工业司的张司长站起身，语气郑重地说：“工信部将把‘半导体设备自主化’列为年度重点工作，协调全国的科研资源向‘芯谷’倾斜。我们已经启动了‘设备攻坚专项’，对突破关键技术的企业，将给予最高5亿元的一次性奖励；同时，建立‘国产设备首台套保险补偿机制’，降低下游企业的试用风险。”张司长的表态，给在场众人注入了一剂强心针。
林渊趁热打铁，公布了自主研发的组织架构：“我们将成立‘设备研发总院’，下设光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等7个专项研究院，每个研究院由一名首席科学家牵头，实行‘院长负责制’，拥有研发经费的自主调配权和人事任免权。”他看向海因茨博士，“海因茨博士，我恳请你担任研发总院的总顾问，统筹所有设备的研发进度和技术路线规划。”海因茨博士站起身，郑重地点头：“我愿意为龙国的半导体事业尽一份力，就算是为了那些熬夜攻关的年轻工程师，我也会全力以赴！”
接下来的分组讨论中，技术团队围绕研发难点展开了激烈的争论。在光刻机专项讨论组，陈研究员提出了一个大胆的设想：“我们可以跳过ASmL的传统光学设计路线，采用‘自由电子激光’技术，虽然研发难度大，但能直接瞄准14纳米工艺，甚至未来的7纳米工艺。”这个想法立刻引发了争议，中科院光电所的王研究员反驳道：“自由电子激光技术还停留在理论阶段，要实现设备化至少需要5年，我们现在连28纳米的成熟方案都没稳定，贸然转向风险太大。”
林渊全程旁听了讨论，最终拍板：“两条路线并行！陈研究员带领一支团队专攻自由电子激光技术，作为长期储备；王研究员带领主力团队优化现有光学路线，确保12个月内实现28纳米光刻机的稳定量产。研发基金将对两条路线分别拨款，互不干扰。”他解释道，“自主研发不能只看眼前，既要解决当下的量产问题，也要布局未来的技术制高点，这样才能真正打破垄断。”
刻蚀机研发组的争论焦点则在“双台基并行刻蚀”技术上。中微公司的李工认为，采用这种技术能将刻蚀效率提升50%，但需要重新设计机械臂的运动轨迹，研发周期至少增加3个月。林渊却提出了新的思路：“我们可以与华维的AI团队合作，用强化学习算法优化机械臂的运动路径，不需要重新设计硬件，最多1个月就能完成调试。”他当即安排赵宇与华维对接，当天下午，华维的AI技术团队就进驻了“芯谷”研发中心。
会议结束后的第二天，林渊就带着核心团队前往京市，拜访了中科院、清华大学等顶尖科研机构。在中科院微电子研究所，所长刘明院士展示了他们研发的“原子层沉积”技术样机：“这项技术能将薄膜沉积的厚度精度控制在0.1纳米，比泛林半导体的设备还要高一个数量级，只是设备的稳定性还需要提升。”林渊当场决定，投入5亿美元与中科院联合成立“薄膜沉积设备联合实验室”，由刘明院士担任实验室主任，加快技术的产业化转化。
在清华大学，材料学院的张教授团队研发出了一种新型的光刻胶树脂材料，抗蚀性比现有产品提高了30%，而且成本降低了25%。林渊与清华大学签署了独家授权协议，投入2亿美元帮助团队建立生产线，约定未来3年的光刻胶供应优先保障“芯谷”产业园。“我们还可以与清华联合开设‘半导体材料’专业方向，定向培养研发人才。”林渊向张教授提议，“渊渟资本将设立专项奖学金，资助优秀学生的学业和科研。”
自主研发的推进并非一帆风顺。8月15日，刻蚀机的机械臂AI优化遇到了瓶颈——在高频振动环境下，算法的控制精度下降了20%，导致刻蚀线宽出现波动。华维的AI工程师连续调试了两天两夜，依然没有解决问题。林渊得知后，带着团队来到调试现场，发现是机械臂的基座减震性能不足，导致振动传导到了传感器。“我们可以借鉴高铁的减震技术。”林渊立刻联系龙国中车的技术团队，对方当天就提供了减震结构的设计方案，经过改造后，机械臂的振动幅度下降了80%，AI算法的控制精度也恢复到了正常水平。
资金的高效使用是自主研发的关键。张磊建立了“研发经费动态调整机制”，根据每个项目的进度和成果实时调整拨款额度。对于提前完成节点目标的团队，不仅会发放额外奖金，还会追加后续研发经费；对于进度滞后的团队，需要提交详细的改进方案，经专家评审通过后才能获得下一笔拨款。“截至8月底，我们已经拨付了15亿美元研发资金，其中80%都用在了核心技术攻关上，没有出现一笔闲置资金。”张磊在月度资金汇报会上向林渊汇报。
国际巨头的打压也在同步升级。8月20日，ASmL联合蔡司公司宣布，停止向龙国市场供应光刻机的光学镜片，哪怕是之前已经签订合同的产品也不予交付。这对正在优化光学路线的光刻机研发团队来说，无疑是沉重的打击。陈研究员急得满嘴燎泡：“我们库存的光学镜片最多只能支撑5台光刻机的组装，要是不能尽快找到替代方案，12个月的量产目标就泡汤了。”
林渊想到了之前合作过的洛阳玻璃研究院。虽然研究院之前主要从事显示玻璃的研发，但在光学镀膜技术上有深厚的积累。他立刻带队前往洛阳，与研究院的专家团队进行了三天三夜的技术研讨，最终确定了“石英玻璃基材+多层离子镀膜”的替代方案。林渊投入3亿美元，为研究院采购了最先进的光学加工设备，约定3个月内完成首批1级精度光学镜片的量产。“我们还可以联合申请‘高纯度石英玻璃’的国家重点研发计划，获得更多的政策支持。”林渊向研究院院长提议。
8月底，国产设备的研发迎来了第一个重要突破：经过AI算法优化的刻蚀机完成了72小时连续运行测试，刻蚀线宽精度稳定在0.12微米，良率达到93%，效率比之前提升了45%，各项指标都超过了进口设备的水平。中微公司的李工激动地向林渊报喜：“我们的刻蚀机不仅性能达标，而且成本比进口设备低35%，就算不考虑政策补贴，也有很强的市场竞争力！”
这个消息很快传遍了半导体行业，不少国内的晶圆厂纷纷向渊渟资本发来采购意向函。台积电的创始人张忠谋在接受媒体采访时，不得不承认：“龙国企业在刻蚀机领域的突破，超出了我们的预期，未来全球半导体设备市场的格局可能会发生改变。”ASmL的cEo彼得·温宁克也紧急召开了高管会议，讨论是否要放松对华出口管制，避免失去龙国市场。
然而，林渊并没有被暂时的成功冲昏头脑。他在刻蚀机研发庆功会上强调：“刻蚀机的突破只是第一步，我们还有光刻机、薄膜沉积设备等6大类设备没有稳定，还有上百种零部件需要实现自主供应。国际巨头的打压不会停止，他们很可能会在专利上给我们设置障碍，我们必须提前布局。”他当即成立了“专利布局专项小组”，由海因茨博士牵头，对所有研发成果进行专利申报，同时针对国际巨头的核心专利，开展规避设计和交叉许可谈判。
9月5日，薄膜沉积设备的研发取得突破。联合实验室的刘明院士团队成功解决了离子源的稳定性问题，设备的薄膜沉积速率达到了每分钟10纳米，良率稳定在92%，超过了泛林半导体同类型设备的水平。“我们采用了‘双离子源交替工作’的设计，不仅提高了沉积速率，还延长了设备的使用寿命。”刘明院士向林渊介绍道，“现在设备已经完成了小批量试产，下个月就能交付10台用于晶圆厂的调试。”
就在此时，张磊带来了一个意外的消息：“ASmL的亚太区总裁范德森主动联系我们，希望能重启谈判，愿意以‘技术授权’的方式向我们转让28纳米光刻机的部分技术，条件是我们放弃自主研发的光刻机项目，并且采购他们的EUV光刻机。”刘建国等股东得知后，再次提议：“这是个好机会啊！有了ASmL的技术授权，我们能少走很多弯路，还能拿到EUV光刻机，何必非要自己研发呢？”
林渊却一眼看穿了ASmL的阴谋：“他们不是想合作，是想通过技术授权让我们放弃自主研发的核心能力，永远依赖他们的技术体系。一旦我们停止自主研发，他们随时可以收回授权，到时候我们还是会被卡脖子。EUV光刻机的交付肯定会附加更多的条件，比如限制我们生产高端芯片，这是我们绝对不能接受的。”他当即拒绝了范德森的谈判请求，并且对外发布声明：“渊渟资本将坚定不移地推进设备自主研发，不会因为任何外部诱惑而放弃核心技术的自主可控。”
声明发布后，渊渟资本的股价不仅没有下跌，反而上涨了5%。高盛的研报修正了之前的观点：“渊渟资本的自主研发进展远超预期，刻蚀机和薄膜沉积设备的突破已经证明了其技术实力，虽然短期内仍面临挑战，但长期来看，自主化路线将为其带来持续的竞争优势。”国内的机构投资者也开始大规模增持渊渟资本的股票，市场信心逐渐恢复。
9月中旬，洛阳玻璃研究院的首批1级精度光学镜片下线，测试数据显示，镜片的透光率达到99.99%，平整度误差小于0.001毫米，完全达到了进口产品的水平。陈研究员带着团队立刻进行光刻机的组装调试，9月20日，第一台完全采用国产零部件的光刻机完成了72小时连续运行测试，良率稳定在92%，比之前的样机提升了2个百分点。“这台光刻机的国产化率达到了98%，除了少数标准件，其他所有核心部件都是我们自己造的！”陈研究员激动地向林渊汇报，声音都在颤抖。
林渊打开系统界面，查看最新进度：“‘珠峰计划’第三阶段进度30%（28纳米刻蚀机、薄膜沉积设备实现稳定量产，国产光刻机良率提升至92%，核心零部件自主化率达到90%），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度75%，解锁新支线任务：‘技术标准制定’，目标：主导制定2项以上半导体设备的国家标准，奖励：‘国际专利布局加速包’，可快速获得100项以上的国际专利授权。”
系统还弹出了一条行业动态：“全球半导体设备市场份额重新洗牌，中微公司的刻蚀机市场份额从之前的2%提升至8%，渊渟资本的国产光刻机开始获得东南亚市场的订单，ASmL的市场份额首次出现下滑。”林渊知道，自主研发的道路已经初见成效，但要真正实现“自主可控”，还需要联合更多的力量，建立完整的研发生态。
9月25日，林渊在“芯谷”产业园召开了“半导体设备自主化联盟”成立大会，来自全国的58家企业、23所高校和15家科研机构加入了联盟。联盟将建立“技术共享平台”，成员单位的研发成果可以在联盟内部优先共享；同时设立“人才联合培养基地”，由高校和企业共同培养研发和技术人才。“联盟的目标不是互相竞争，而是抱团取暖，共同打破国际垄断。”林渊在成立大会上强调，“我们将设立10亿元的‘联盟互助基金’，帮助遇到困难的成员单位渡过难关。”
唐老在成立大会上发表了讲话：“‘半导体设备自主化联盟’的成立，标志着龙国半导体产业从‘分散研发’走向‘协同攻坚’，这是自主化进程中的重要里程碑。国家将为联盟提供全方位的支持，包括政策、资金、人才等各个方面，希望联盟能成为龙国半导体产业崛起的核心力量。”
联盟成立后的第一件事，就是联合申报“国家半导体设备重大专项”。林渊带领团队起草了专项申报方案，提出了“三年实现28纳米全产业链自主可控，五年突破14纳米核心技术”的目标。10月1日，申报方案正式提交给科技部，得到了科技部的高度重视，很快就被列为“国家重点研发计划”的首位项目。
10月5日，林渊收到了范德森的最后通牒：“如果渊渟资本坚持自主研发，ASmL将联合所有国际设备企业，对你们发起专利战，同时禁止任何使用ASmL技术的企业与你们合作。”林渊毫不畏惧，当即召开了专利布局会议：“我们已经获得了150项国内专利和50项国际专利，覆盖了光刻机、刻蚀机等核心设备的关键技术。同时，我们的‘国际专利布局加速包’已经生效，未来3个月内还将获得100项以上的国际专利授权。”他聘请了国际顶尖的专利律师团队，随时应对可能到来的专利战。
10月10日，林渊在“芯谷”产业园举行了“国产设备批量交付仪式”，首批10台刻蚀机、5台薄膜沉积设备和2台光刻机正式交付给晶圆厂。当这些完全自主研发的设备缓缓驶入净化车间时，现场响起了雷鸣般的掌声，不少工程师流下了激动的泪水。林渊走到设备旁，抚摸着上面的“龙国制造”标识，心中充满了感慨。从决定自主研发的那一刻起，他承受了太多的质疑和压力，但现在，所有的付出都有了回报。
交付仪式结束后，林渊独自一人来到研发中心的顶楼，看着眼前拔地而起的厂房和忙碌的生产线，心中充满了坚定。他知道，自主研发的道路还很长，专利战、技术封锁、市场竞争等挑战还在后面，但他更相信，只要联盟成员齐心协力，只要所有龙国半导体人坚持不懈，就一定能实现“自主可控”的目标。“接下来，我们要成立一个专门的实验室，整合所有的研发力量，专攻最核心的技术难题。”林渊喃喃自语，一个名为“伏羲实验室”的构想在他心中逐渐清晰——这个实验室，将成为龙国半导体设备自主研发的“心脏”，为“芯谷”乃至整个龙国半导体产业的崛起提供源源不断的动力。
10月15日，林渊向联盟成员单位正式提出了成立“伏羲实验室”的设想，立刻得到了所有成员的响应。中科院、清华大学、华维、中微公司等核心成员单位纷纷表示，将派出最顶尖的团队和最先进的设备加入实验室。林渊当场宣布，渊渟资本将投入20亿美元作为实验室的启动资金，江城政府也承诺提供500亩土地建设实验室园区。“伏羲实验室将实行‘无墙实验室’模式，打破机构之间的壁垒，让研发人员和技术成果自由流动。”林渊在筹备会议上强调，“我们的目标，是用3年时间，攻克EUV光刻机、5纳米刻蚀机等‘卡脖子’技术，让龙国的半导体设备真正屹立于世界之巅！”